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详细介绍：

大型细孔放电加工

杂物对小孔质量的影响：
孔化机理
    钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。

二者对孔金属化起着至关重要的作用。
    1、化学沉铜机理：
    在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。
    2、电镀铜机理：
    电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。
杂物塞孔在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%
    孔形成过程中的塞孔问题：
   印制板加工时，对0.15-0.3mm的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质 。
    以下为钻孔塞孔的主要原因：
    当小孔出现塞孔时，由于孔径偏。镣案哐顾、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。
    钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，大型细孔放电加工不重复使用垫板，有效的吸尘效果（采用独立的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。

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